_com
DE
EN
IT
ES
PT
CN
KR
PL
RU
SE
UK
CZ
TR
 
Plan du site
products
/cutting_and_bending/com-fr.wNavigation.xml
 
Home
A propos de Bystronic
Produits
Découpe laser
BySprint Fiber
ByVention
Orientation client
Concept de machine
Composants
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Sources laser
Découpe au jet d'eau
Pliage
Automation
Logiciels et commande
Machines d'occasion
Service et assistance technique
Actualités
Contacts
 
Home >  Produits >  Découpe laser >  ByVention
 

ByVention 3015

La plus petite machine de découpe laser pour les formats de tôles standard. Avec une puissance de coupe laser de 2200 ou 4400 watts.

ByVention
Efficacité et rentabilité maximales:
Simple  Compacte  Intelligente  Rassurante  Complète 

Simple

Compacte

Intelligente

Rassurante

Complète
Téléchargements
ByVention technique fr
(pdf 0.29 MB)
ByVention technique ca
(pdf 0.29 MB)
ByVention fr
(pdf 0.55 MB)
ByVention ca
(pdf 0.55 MB)
 
Début de page
Version d'impression