News Bystronic TTM Laser S.p.A.'yı bünyesine katıyor

Bystronic müşterilerine sac metal kesme ve bükme alanında öncü sistem çözümleri sunar. Bystronic son zamanlarda bu süreç adımlarında kullanılan teknoloji yelpazesini otomasyon, depo entegrasyonu ve dijital ağ kurma alanlarındaki yeni çözümlerle hatırı sayılır bir şekilde zenginleştirdi. Sac işlemleri için kullanılan otomatik ve ağa bağlı süreçlerin yanısıra, boru ve profillerin geçtiği ek işlemler de çoğu müşteri için piyasada başarılı bir pozisyon elde etmenin önemli bir adımı. Tüm bu üretim çözümlerini tek bir kaynaktan satın alabilmek de müşteriler için katma değer yaratıyor. Satış ve hizmet alanlarında güçlü bir konuma sahip olan bir tedarikçi hem satın alma ve bakımı hem de üretim çözümlerinin başarılı entegrasyonunu ve çalıştırılmasını sadeleştirir.

Bystronic ve TTM Laser S.p.A. Kasım 2017'den beri müşterilerin bu ihtiyacını şimdiye dek ortak satış faaliyetlerinden oluşan bir ortaklık çerçevesinde destekliyordu. Bu süre boyunca mevcut müşterilerden alınan olumlu geribildirimler Bystronic ve TTM Laser S.p.A. arasındaki işbirliğinin daha da yakınlaştırılması için çoğu piyasada büyük bir talep olduğunu göstermişti. Durum böyle olunca her iki ortak da Bystronic'in TTM Laser S.p.A.'yı bünyesine katmasında mutabık oldu.

TTM Laser S.p.A. merkezi Cazzago San Martino'da (Brescia İli) bulunan başarılı bir İtalyan teknoloji şirketidir. 2001 yılından beri piyasada faaliyet gösteren şirket boru ve profillerin kesilmesi ile büyük formatlı metal sac kaynağı için 2B ve 3B lazer sistemlerinin geliştirilmesinde uzmanlaşmıştır. Son teknoloji üretim altyapılarına sahiptir ve 40 çalışanı ile 2017 yılında yaklaşık 14 milyon Avro ciro elde etmiştir.

TTM Laser S.p.A.'nın teknolojileri sayesinde Bystronic lazerli kesim aşaması için mevcut ürün yelpazesini profiller ve çapı 12 ila 815 milimetre arasındaki borular için kullanılabilen uygulamalarla derinleştiriyor. Buna ek olarak, Bystronic büyük formatlı metal sacların lazerle kaynaklanması çözümlerini de arttırıyor.